2020年9月美國領先指標上升0.7%,呈現上揚;2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額年增40.3%,半導體需求強勁;2020年10月美國密西根大學消費者信心指數上升至81.8,美國消費者信心續強;2020年10月美國失業率為6.9%,失業率降低;2020年9月英國失業率為7.6%;2020年9月歐元區失業率為8.3%;2020年9月台灣失業率為3.8 [...]
伴隨行動通訊邁往5G世代演進與IoT物聯網態勢明朗,對網路架構將產生極大挑戰,藉由AI技術導入將可實現較彈性和靈活的調度。本篇報告列舉電信設備商發展趨勢與商機,且探勘電信設備商於AI市場發展動態,藉此探討全球電信設備商市場發展趨勢與走向。 [...]
由於耐高電壓、高電流與高溫等材料特性,SiC基板目前已廣泛應用於基地台、車用、充電樁與能源轉換中,但因製造程序與品質控管難度較大,現階段SiC基板已供不應求,各IDM廠也無不試圖搶得先機。進一步觀察SiC基板龍頭Cree營收表現,相對不太理想,但Cree仍以研發角度嘗試挽回流失的市場份額。 [...]
日本為迎接2030年「社會5.0」(Society 5.0)時代智慧社會普及,透過5G、IoT、大數據(Big Data)和人工智慧(AI)等技術共用大量數據,並快速建立5G網路實現此目標;尤其5G網路能傳輸高解析圖像,實現遠端監控和操作,有助解決日本地區問題。 [...]
物聯網平台具備管理底層硬體和傳遞上層應用服務的功能,同時整合感測數據、硬體屬性、用戶資訊等資料,隨著物聯網裝置倍增和海量數據生成,數據分析等平台功能越顯關鍵,相較網路層而言更具承上啟下效用,也是生態系的關鍵組成。 由於物聯網價值鏈既多且雜又破碎,故較少有廠商能涵蓋所有領域,也造成物聯網平台數量快速成長,各產業龍頭幾乎皆有相關產品服務,也各有其發展優、劣 [...]
汽車晶片發展-AI越顯重要 汽車AI晶片為眾廠商發展重點 拓墣觀點 [...]
5G時代隨著晶片性能越加強大、射頻元件增加,帶動智慧型手機主板的線寬/線距持續微縮,層數也持續提高,預期Anylayer HDI滲透率將持續提升,加上2021年5G手機出貨量有望從2.5億支提升至5億支以上,滲透率由20%拉升至40%,帶動HDI產業迎來新一輪商機。 [...]
機械設備或電子元件的運作過程往往會產生熱,並逐步推升設備與元件溫度,若不能將熱有效排出,則設備與元件可能因溫度過高而無法運作,各式散熱解決方案也成為穩定機械設備、電子元件關鍵。本篇報告主要在剖析散熱組件的應用類別、驅動未來散熱需求的重點領域,以及各散熱組件的主要供應商。 [...]
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