2021年前3季全球IC設計產業綜整研析

整體表現 研發支出情況 庫存情況 其他綜合表現 拓墣觀點   [...]

IC封測產業2021年回顧與2022年展望

隨著新冠肺炎疫情與中美貿易戰等因素相互加成影響,迫使2021年陸續發生供應鏈斷鏈、貨物塞港、半導體晶片與載板材料短缺等現象,但仍不減半導體營收與需求持續滿載情勢,其中封測產業也不例外。現階段各大封測代工廠多數提高自身資本支出,並全面擴充相應產線、廠房與設備等,試圖滿足逐步增長5G、IoT與AI等新興產品封測需求。     [...]

台灣工業電腦產業2021年回顧與2022年展望

伴隨新冠肺炎疫苗施打率提升,全球漸已步入後疫情階段,實體經濟重啟至關重要;疫情中,以製造業和零售業為主的個別產業為鞏固經營韌性而相繼啟動數位轉型;疫情後,個別產業數位轉型延續至今並已蓬勃為一股「疫後慣性」,而以美國和中國「基礎設施建設」決策為主軸的大規模財政支出,係屬政府為促進實體經濟再循環,進而創造有效需求注入的「疫後加速度」。 前述的「疫後慣性」和 [...]

全球資安產業發展與商機探索

全球資安產業現況 資安大廠發展動態 資安產業商機探索 拓墣觀點   [...]

2021-12-24 謝雨珊

汽車產業2021年回顧與2022年展望

全球汽車市場2021年壟罩在半導體缺貨下,車廠產能銳減而影響整體車輛銷售表現,2021年雖有機會因遞延需求而成長,但仍不可忽略持續的供應鏈問題、新冦肺炎疫情與通膨帶來的風險。汽車產業中電動化與自駕化仍是2個主要發展趨勢,電動車已走向高速滲透,2022年預計能突破800萬輛,帶起車廠、供應鏈乃至於國家間的高度競爭。自動駕駛則是商用情境明朗化,法規也有進展,這些 [...]

2021-12-23 陳虹燕

中國類比IC市場動態分析

近年崛起的5G通訊、電動車、智慧型穿戴裝置,以及加速佈建的再生能源設施等,正持續推升類比IC需求,聚焦整個2020年代為了實現智慧化、自動化、虛實整合與虛擬化應用,類比IC需求又將進一步擴大。本篇報告主要在分析類比IC市場動能所在,並進一步聚焦於中國類比IC市場趨勢與指標廠商動態。     [...]

全球WLAN市場2021年回顧與2022年展望

回顧全球WLAN市場2021年初為Wi-Fi 6E認證計畫起始期,亦為Wi-Fi 6發展初期,眾多新終端應用(如智慧型手機、路由器、電視、電腦與設備)等均已搭載,展望2022年將是Wi-Fi 6蓬勃發展期,甚至Wi-Fi 7布局有望於2022年初的CES展露。     [...]

電源管理晶片產業2021年回顧與2022年展望

市場現況 產品價格與出貨量態勢 廠商情況 發展趨勢 拓墣觀點   [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]