AI深度合成商業化市場機會與發展趨勢

AI深度合成興起,對各產業、各領域都有一定幫助,甚至得以跳脫舊框架,突破難以克服的障礙,且有助於影音、社群通訊、娛樂、醫療與電子商務等產業創造新的市場機會,亦對電子商務、企業行銷暨服務的商業模式再創新有相當大幫助。     [...]

全球工業4.0發展趨勢剖析

德國於2011年提出工業4.0此劃時代政策後,由德國科學與工程院(Acatech)提出《工業4.0成熟度指數》為繼續推動的指引。該指標包含六階段成熟度模型,前兩階段是數位化(Digitalization),後面四階段則是工業4.0主體:視覺化呈現機器樣貌、透明化告知發生原委、預測力進一步預告未來情況、適應性則是如何達成自動回應市場、環境的能力,而每個階段的落 [...]

2020-09-16 曾伯楷

衝刺半導體發展,中國推新政

中國半導體政策 中國半導體產業國產化態勢 中國晶圓代工產業製程技術與產能狀況 中國半導體設備與材料 政策驅動中國半導體廠商快速發展 拓墣觀點   [...]

晶圓代工大廠不畏新冠肺炎疫情,營收逆勢成長

受惠IC庫存回補與新冠肺炎疫情促使遠距應用成長,晶圓代工市場似乎沒有新冠肺炎疫情剛發生時預期的悲觀,反倒在2020上半年迎來不錯表現。時序邁入2020年第三季,進入傳統電子產業旺季,由於下游客戶端除了需要為年底歐美消費旺季提前備貨外,中國則有十一國慶長假和雙十一促銷需求,因此對晶圓代工廠商來說,第三季產能利用率有機會維持滿載狀態,在全球疫情並未出現第二波大規 [...]

2020年8月景氣觀察

2020年7月美國領先指標上升1.4%,升幅減弱;2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額年增27.6%,半導體表現亮眼;2020年8月美國密西根大學消費者信心指數上升至74.1,美國消費者信心好轉;2020年8月美國失業率為8.4%,就業好轉;2020年7月英國失業率為7.5%;2020年7月歐元區失業率為7.9%;2020年7月台灣失業率為4%;202 [...]

駕駛人監測系統(DMS)-基於鏡頭方案的發展趨勢

駕駛人監測系統(Driver Monitoring Systems,DMS)將成為車廠熱門搭載的主動安全功能之一,主要驅動力來自法規和自動駕駛車輛(Level 2含以上)比重提高。基於鏡頭的DMS為車廠發展主流方向,主動性與即時性高,且能夠辨識疲勞程度和不當駕車行為,較其他技術監測範圍大是其優點。預計2020年搭載率開始增加,2022年因歐洲法規上路而有跳躍 [...]

2020-09-09 陳虹燕

低軌道衛星發展趨勢與應用商機

目前全球皆朝向數位經濟型態發展,使得廠商開始朝物聯網、互聯網方向發展,對網路和通訊技術需求增加,因此OneWeb、SpaceX、Telesat、Viasat、Amazon、Facebook、Google、Hiber等科技大廠相繼布局低軌道衛星(Low Earth Orbit,LEO),以提供高傳輸、低延遲、全覆蓋特性滿足用戶需求。 同時,這些廠商也試圖 [...]

ABF載板市場動態分析

ABF載板為IC載板其中一種,主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。由於高運算性能IC與群眾生活已密不可分,且應用範圍日廣,加上半導體製程技術演進,預期ABF載板重要性將持續提升。本篇報告將分析2019~2023年ABF載板的需求背景、供給成長趨勢,以及市場和供應商發展動態。     [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]