MWCS 2019:中國晶片技術水準更上層樓

CES ASIA 2019後,上海更重要的重頭戲莫過於MWCS 2019,從現場大量人潮、3天密集論壇與研討會內容來看,MWCS 2019在亞洲通訊市場扮演角色儼然居於領導地位,且中國廣大市場帶來龐大人口紅利,孕育出相當完整的通訊生態系統,使展場內外處處呈現5G與諸多垂直應用場景結合的技術展示。值得注意的是,中興通訊帶頭宣示投入7nm基地台晶片研發,展場中也 [...]

次世代遊戲機推動產業變局

當PS4和Xbox One銷售量走下坡時,市場已開始期待次世代遊戲機推出,雖然Microsoft和Sony皆表明不會在2019年上市銷售新機,但仍公開大部分新主機的硬體規格,使市場猜測2020年是否就能看到新主機上市。在此同時,遊戲機廠商也逐漸調整自身策略目標,新主機硬體規格已不再是市場競爭重心。 [...]

從國際大廠-Apple看FOD指紋辨識趨勢

自Face ID橫空出世至今,產業上依然有許多人認為Apple會在未來重新導入Touch ID,觀察其相關專利後,便可知此說法並不是空穴來風,假若Tocuh ID真得以涅槃重生,將可能重新引起指紋辨識技術於智慧型手機新風潮,並真正落實成智慧型手機的標準規格。 [...]

功率半導體磊晶市場發展現況

現行功率半導體使用的元件材料多以Si基板為主,隨著車用、消費型電子及工業領域發展,為求達到微縮元件尺寸和輕量化等目的,第三代半導體(SiC及GaN)材料逐漸受到重視;此外,SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree,其營收與經營策略也將影響功率半導體發展趨勢,是後續觀察指標。 [...]

從輕薄NB、電競NB看市場動態與走向

2015~2018年NB年出貨量反覆於1.61~1.65億台浮動,似有築底跡象,惟NB市場能否脫離下行軌道還有待觀察。由於輕薄NB與電競NB有望成為驅動NB市場主力,本篇報告將進一步分析兩者發展趨勢,以期掌握整體NB市場未來動態與走向。     [...]

G20後的華為-半導體產業發展仍需審慎看待

美國對華為實體清單的政策概況、緣起 華為進入實體清單政策的影響 中國政府因應措施:併購監管 拓墣觀點   [...]

邊緣運算與人工智慧結合趨勢與挑戰

消費者與企業用戶近年已深入雲端並大量運用,透過網路實現隨時隨地依所需運用資源,隨著物聯網興起,更多設備連結產生大量數據,多元場景對處理與分析也產生進一步需求,能為現場即時決策提供動力的邊緣運算遂應用而生,解決雲端運算頻寬有限、通訊延遲、資料隱私及網路覆蓋等問題;此外,在數據海量化和硬體高效化等驅動力下促使邊緣計算結合AI,使物聯網解決方案對企業而言更易部署且 [...]

2019-07-24 曾伯楷

光波導成為AR產業發展關鍵

隨著Magic Leap、Microsoft與Google的產品推出,以及不少品牌廠商對AR市場表示興趣,使得冷卻數年之久的AR市場議題性再度加溫;但與初期流行LCOS搭配偏振分光稜鏡的AR裝置設計不同,廠商開始追求外觀設計及更好的影像品質,使得更多光波導AR裝置躍上檯面,促使更多廠商跨入光波導產業發展。即使如此,短期內光波導元件在AR裝置上的應用依舊有其困 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]