第二季全球MOS型IC產能提升

根據SICAS的調查指出,第二季全球半導體的產能運 轉率為86.1%,較第一季減少3.5%。其中,MOS型IC 較前一季減少3.8%,為86.4%;biploar IC減少1.6%, 為84.5 [...]

上半年亞太伺服器市場衰退20%

根據IDC最近發表的資料顯示,由於金融危機導致企 業及政府機關大幅縮減在資訊技術(IT)領域的投資, 1998年上半年亞太地區伺服器市場的出貨量較去年同 期增加12%,但銷售額則萎縮20%。 [...]

Intel的北橋、繪圖整合方案Whitney對晶片業界的影響分析

在Intel決定將繪圖功能整合至晶片組的北橋Whitney 時,無異對繪圖晶片和繪圖卡業者造成相當大的衝擊 。現有的繪圖晶片業者,除了矽統(Sis)外,都不具備 晶片組設計能力。繪圖卡業者則眼睜 [...]

矽谷現場目擊─Celeron在低價PC的布局趨明朗化

在AMD等非 Intel 陣營於零售市場大有斬獲而軍心大 振之際,Intel則宣布了新的Celeron產品,首次把二次 快取直接做進CPU晶粒,開發名稱為Mendocino,300 和333MH [...]

Flash Memory的市場前景分析

◆ Flash Memory的市場規模大 Flash Memory的市場成長潛力相當大,如下表所示。 主要市場需求的驅動力為各式移動式裝置不斷擴展, 產生對Flash Memory的需求 [...]

產業論壇-SeedNet民營化分析

◆ SeedNet即將成為資策會衍生公司 - 數位聯合股份 有限公司 資策會網路事業群SeedNet即將民營化為「數位聯合 股份有限公司」。其增資釋股法人公開說明會才於日 前告一段落, [...]

STB產品展望(中)-STB共通化的必然性

上一期本刊對Set-top Box(STB)朝向共通性發展,以 及台灣業界的機會做了分析。本文持續該主題持續對 共通性STB的必然性做探討。 ◆ STB共通化方能使消費者接受 [...]

現代電子與LG半導體將合併

最近半導體業界關注的焦點話題為南韓現代電子半導 體部門與LG半導體的合併案,雖然該案在執行上仍 須克服重重困難,同時預期也必須耗費一段時日,短 期內並不會有實質的影響,不過,長期來看倘若終究 [...]

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新聞稿

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]