STB產品展望(中)-STB共通化的必然性

上一期本刊對Set-top Box(STB)朝向共通性發展,以 及台灣業界的機會做了分析。本文持續該主題持續對 共通性STB的必然性做探討。 ◆ STB共通化方能使消費者接受 [...]

現代電子與LG半導體將合併

最近半導體業界關注的焦點話題為南韓現代電子半導 體部門與LG半導體的合併案,雖然該案在執行上仍 須克服重重困難,同時預期也必須耗費一段時日,短 期內並不會有實質的影響,不過,長期來看倘若終究 [...]

台灣在中文網站發展上的競爭優勢

◆ 大中華經濟圈網路人口持續大幅成長 大中華經濟圈網路人口在1997年已經達到370萬人, 其中台灣為175萬、新加坡68萬、香港65萬、中國大 陸為62萬。反觀美國2億人口中已經有6, [...]

重整後的南韓半導體業對台灣的影響

在金融危機爆發之後,為了整頓南韓的財閥,其旗下 若干同質性高的企業強迫被合併,範圍涵蓋了航空、 鐵路、車輛製造、煉油、船用引擎 和發電設備等, 當中和台灣存在競爭關係的只有半導體業的LG和現 [...]

低溫多晶矽TFT LCD應用市場探討

繼新一代Gameboy採用反射式彩色LCD之後,3COM 下一代PalmPilot掌上型PC,開發名「Razor」,亦將 使用同類型面板,在不需背光源的情況下,厚度僅有 1/3吋,價格最高約為5 [...]

矽谷現場目擊─高科技投資最新觀察

◆ Valuation影響了資金募集 美國1996年、1997年高科技公司股票上市的家數極多 、市場價值亦高,使得Start-up公司的Valuation水漲船 高。而1998年股票上市 [...]

全球半導體元件業者競相量產銅質晶片

由於銅質晶片製程技術的訊號傳輸速率較原有的鋁導 線晶片提高40%,而且在同一晶片上最多可堆積近1 億個電晶體。因此,最快在2000年以前,預估全球12 個以上的主要元件業者將於量產線上正式導入該 [...]

日本合金筆記型電腦發展現況(下)

◆ Sharp Sharp雖然在可攜式系統產品中,以獨家設計的PDA ─「Zaurus」著稱於世,但在A4級筆記型電腦與PDA 之間,卻始終未曾推出過任何產品。根據該公司「廣 報室」的 [...]

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新聞稿

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]

承受CPU、記憶體價格雙漲壓力,預估1Q26筆電出貨季減14.8%

預估1Q26全球筆電出貨季減14.8%,2Q26溫和季增 記憶體、CPU、PCB [...]