中國5G產業現況與商機探索

中國將於2019年迎來首波5G建設潮,預計2020年進入大規模商用。本篇報告主要在分析中國於5G技術、市場優勢與三大電信商等布局,並釐清中國5G產業如電信設備、天線、射頻元件、光模組、光電晶片、PCB與光纖發展現況,以及其在全球產業鏈的位階,以探索商機所在。 [...]

掃地機器人產業前瞻

自2016年以來,掃地機器人市場規模高速成長,至今仍看不見成長趨緩跡象,目前穩定占有市場份額的品牌和供應鏈,則有望隨著出貨量持續放大而顯著受益;此外,由於掃地機器人是現行唯一具備行動力的家電,隨著智慧安全和智慧照護發展,其功能和型態也有望進一步擴充,成為未來智慧家庭不可或缺的一員。 [...]

AI於電信業的應用探索

隨著網路擴展、連接數量增加與網路虛擬化發展,在接取網路(Access Network)技術多元化(如xDSL、FTTx、3G、4G與5G等)下,客戶持續提升網路可靠性和服務品質期望,亦使網路維運成為營運商沉重的負擔。營運商在面臨此龐大挑戰,如何降低營運成本、提高運維效率、增加服務與資源協調精度成為當務之急,如何透過AI技術結合電信業發展,茲分析如下。 [...]

2019-04-17 謝雨珊

10.5代線浪潮下,電視面板廠間的競合

自2018年第二季京東方於合肥的10.5代面板產線開始量產後,開啟面板廠商對10.5代線的資本投入,華星光電和Sharp預計在2019年第二季和第四季開始量產,屆時將會帶動面板產能大幅度提升,其所瞄準的便是電視市場,並以大尺寸面板做為主要供應產品,進而導致大尺寸面板出現價格下行風險,面對此市場趨勢,台灣和韓國面板廠商該朝什麼方向發展才能維持獲利;此外,電視品 [...]

聯網汽車的發展與挑戰

汽車聯網透過手機逐漸往內建聯網功能發展,意即汽車出廠時就具備聯網功用,且各種基於網絡連結的服務不斷推陳出新,但以目前發展來看,多數車廠提供的聯網功能,集中提升行車體驗的便利和娛樂功能;而透過V2X達到行車安全,則因需傳輸大量數據和達到低延遲要求,仍要等到5G佈建完成和訂定強制性法規等才能實現,同時在聯網方式增多後,車輛資訊安全上也需有更嚴密的風險把控機制。 [...]

2019-04-10 陳虹燕

2019年3月景氣觀察

2019年2月美國領先指標上升0.2%,小幅回升;2019年2月北美半導體設備製造商出貨金額年減22.9%,為2017年2月以來新低;2019年3月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.4,持續上升;2019年3月美國失業率為3.8%,與2月持平;2019年2月英國失業率為2.9%;2019年2月歐元區失業率為7.8%;2019年2月台灣失業率為3.72% [...]

從手機市場看GaAs發展現況-5G基地台佈建為關鍵要素

由於傳統Si元件於高頻下使用條件已無法滿足,手機通訊射頻前端元件需求逐漸由GaAs材料取代,而現行GaAs射頻前端元件製造商可分為IDM廠和製造代工廠等,因此本篇報告將以這兩類探討未來手機5G通訊市場發展情形,並分析其營收現況和未來趨勢。 [...]

Samsung將引領2019年FOD技術發展

FOD(Fingerprint on Display)指紋辨識技術於2018年大放異彩後,2019年將迎來更令人期待的成長動能,除了vivo、OPPO、小米與華為等中國品牌持續擴大採用外,Samsung也是2019年整體市場重要推手,不光市場規模的貢獻,Samsung終於讓光學式和超聲波FOD指紋辨識兩大技術在2019年一較高下。 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]