先進封裝大勢所趨-中國封測廠商機遇與挑戰並存

先進封裝在提升晶片性能方面展現巨大優勢,吸引各大封測廠商在先進封裝領域持續投資布局,中國當地先進封測四強廠商透過自主研發和兼併收購,已基本形成先進封裝的產業化能力,技術演進引發產業鏈變化,封測廠商面臨來自晶圓代工廠威脅,同時也擁有向下游系統集成市場發展的機會,未來封測廠競爭力體現在能否跟上,甚至引領未來封測技術在多功能整合的持續升級。   [...]

中國新創AI晶片廠商快速崛起-客戶奧援將是關鍵之一

AI儼然已成為各國科技產業發展重要關鍵技術,觀察中國近期在AI晶片產業發展,更可看到不少新創廠商面孔,其中像是極為重要的矽IP供應商寒武紀科技,與靠著虛擬貨幣而走紅的比特大陸等,也都紛紛加入戰局。觀察這些廠商的發展策略已開始聚焦對應市場,同時也發展演算法、開發工具,甚至是提供加速卡或系統產品,進一步滿足終端市場需求,只要能獲得中國市場系統客戶青睞,這些新創A [...]

中國AI應用之智慧醫療落地情況

中國醫療需求日漸增長,醫療服務存在地域割裂、城鄉醫療品質差距、醫療服務集中於大醫院與醫療資料孤島等問題;AI+醫療可提升醫療效率,並有助於打破地域割裂,然其前提為完成醫療資料數位結構標準化。本篇報告重點分析中國AI+醫療應用場景情況,AI賦能醫療,首先需要醫療資料互聯網化和數位結構化,既利於統一管理,又在AI輔助診斷訓練階段提供大量寶貴醫療資料,目前醫療資料 [...]

車載娛樂資訊系統應用與OS發展趨勢

車載資訊系統應用發展趨勢 車載作業系統市場現況 廠商動態與合作網絡 拓墣觀點   [...]

人工智慧推動智慧物流再升級

智慧物流發展多年,最初主要是以物聯網技術進行改革,包括機器人、大數據分析、自動化技術等,但隨著人工智慧進步,智慧物流也開始導入人工智慧做進一步變革,讓智慧物流從倉儲、配送到宅都能擁有更全方位升級;物流發展至此,也可看出物流已不再是成本單位,更是增進創新服務的重要關鍵。     [...]

從Inside-Out Tracking看VR產品的機會與挑戰

VR裝置剛推出時,不論是HTC Vive還是Oculus Rift,其追蹤定位技術帶來的體驗效果令人驚艷,也替2款產品增添不少分數;而2年過去,雖然更多VR裝置出現,但如Lighthouse這類用外部裝置進行追蹤定位的技術卻沒有增加,廠商反而把目光鎖定在依靠VR裝置內部感測器就能達到的Inside-Out Tracking技術。   [...]

Wi-Fi技術發展動態

Wi-Fi規格最早始於1997年IEEE(國際電機電子工程學會)訂定的802.11無線網路規範,Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)則是在1999年為了推動IEEE 802.11b規格的制定而成立,時至今日在IEEE與Wi-Fi聯盟發展下,Wi-Fi已成為一項極為廣泛使用的無線連網技術,幾乎每台PC、平板機或手機都會搭載Wi-Fi功能,代表Wi-F [...]

AI與機器人在智慧製造上扮演輔佐角色

綜觀全球製造業在自動化生產技術的發展來看,大多數自動化生產線還是需要部份人力在旁監視、修正與維持正常運作,但有一些電子業致力於開發全自動化生產線系統,包括日本Casio、Canon、英國Dyson與瑞士Maxon Motor等均建立全自動化數位工廠,這些工廠除了採用工業機器人與人工智慧以降低生產成本外,也進一步地提高產品品質。   [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]