2016年11月景氣觀察

2016年10月美國領先指標上升0.1%,增幅減緩;2016年10月北美半導體設備製造B/B值為0.91,跌破1;2016年11月美國密西根大學消費者信心指數上升至93.8,較10月大幅上漲;2016年11月美國失業率為4.6%,較10月下降0.3%;2016年10月英國失業率為2.3%;2016年10月歐元區失業率9.8%;2016年10月台灣失業率為3. [...]

IC製造產業2016年回顧與2017年展望

自2015年14/16nm製程量產後,最先進製程節點目前停留在14/16nm,10nm製程競賽預計在2017年正式開打,因此2016年對晶圓代工廠而言,協助客戶轉進14/16nm成為主要課題;中國方面除了持續往28nm發展外,併購和大力擴張產能為主要發展策略。本篇報告將回顧2016年IC製造產業,以及對2017年發展提出看法。   [...]

從OCF重組、擴張與整併談智慧家庭標準化發展

過去智慧家庭產品走不進消費者市場,除了使用者對市場認知不足外,還有產品區間零碎和整合不良與價格令人卻步等問題,撇開Apple推行自家封閉式系統HomeKit暨生態系的廠商不談,過去2年聯盟各擁標準到設備不互通情況,導致「智慧家庭」喊得震天嘎響,卻始終無法真正進入終端消費性市場並觸及消費者。回顧過去一年物聯網聯盟組織發展由競轉合,最重要事件莫過於2016年10 [...]

從併購與結盟方向看工業電腦廠商發展策略

隨著物聯網市場起飛,預期工業電腦領域廠商併購和投資案例將更為頻繁,工業電腦廠商希冀由以往硬體設備供應商向上層發展為系統整合和服務營運商;但也因為各領域技術和營運都相異,非單一廠商可掌握,廠商為求擴展應用和跨領域發展,開始橫向整合,以併購和投資合作等方式,強化物聯網布局,同時也透過併購布局國內外市場,擴大營運規模和市占率。傳統PC廠商也紛紛結盟工業電腦,積極卡 [...]

Intel與IBM替Foundry市場帶入新競爭

台積電物聯網業務開發處王耀東資深處長說明未來5年營運展望,以台積電2015年當基礎,2020年營收有50%成長仍來自智慧型手機相關晶片,25%成長來自高性能運算晶片,而其他25%營收成長則來自物聯網和車用電子。     [...]

穿戴裝置產業2016年回顧與2017年展望

2016年隨著HTC Vive、Oculus Rift與Sony PS VR推出,讓民眾對VR市場充滿期望,希冀隨著這些產品推出,讓市場在1~2年內出現爆發成長,帶動一個接續智慧型手機發展的新產品市場;此外,雖然智慧手錶和手環還並未普及,但Fitbit依舊有亮眼成長表現,帶動智慧手環不斷提高滲透率;以Apple為主的智慧手錶廠商,也在2016年推出新款產品, [...]

TV產業2016年回顧與2017年展望

回顧2015年,全球經濟復甦情況不如預期,加上中國廠商不斷擴產,TV市場供過於求,且一直延續到2016上半年;但2016下半年情況轉變,出貨量有成長趨勢,預估2016年出貨量將會成長1.8%,到2017年則會延續成長態勢。TV市場出現曙光,各品牌紛紛把握此機會,加上OTT影音崛起,帶動許多影音平台跨足到TV市場,使TV市場競爭變得相當激烈,許多高性價比商品因 [...]

機器人產業2017年展望

近年隨著工業4.0和智慧製造等風潮興起,整體工業機器人市場需求呈現兩位數成長;根據IFR最新預測報告指出,2016~2019年將有超過140萬台新工業機器人銷售和安裝在全球各地工廠,其中在製造業自動化競賽,歐盟是目前為止全球領跑者之一,超過平均工業機器人密度(每萬名勞工的工業機器人台數,2015年平均值為69台)的國家,將近65%的國家均在歐盟。現階段服務機 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]