從Intel IDF看晶片產業主要發展方向

Intel Developer Forum(IDF) 2016展在8月展開,作為Intel年度重要技術盛會,透露出全球第一大晶片廠商對電子業未來的看法。AI和5G正是2016年強調的重心,也為相互扶持前進的技術,AI是讓5G技術除了傳輸速度外,能成為新服務的推手;此外,AI所需的大量Data,則是透過5G才能更加即時的收集。   [...]

《十三五規劃》對IC封測的影響

中國《十三五規劃》啟動後,中國工信部公布將通過設立國家產業投資基金和加大金融支援力度等方式,要在2020年實現積體電路(IC)產業與國際先進水準差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%目標,如此中國IC封測產業將會有什麼樣發展是值得討論的議題,本篇報告將著墨於中國各地方IC封測的發展狀況來探討。     [...]

醫療人工智慧應用與主要廠商布局

近年各國皆面臨醫療支出不斷增長和醫療人力短缺的問題,使得人工智慧於醫療領域的應用被寄予厚望,包括在個人的部分如何透過人工智慧實現自診自查,達到健康管理目的,進一步到早期發現疾病以降低後續醫療支出;而在醫療端部分,如何透過人工智慧提高醫護人員工作效率和輔助醫療決策,減少無效醫療支出;此外,醫學領域相關研究的發表和更新速度,已超過人類認知能力的範圍,故透過人工智 [...]

Type-C於手機與消費性電子的應用發展

USB最新標準為USB 3.1,其特色在於資料傳輸速度為10Gbps,而USB Type-C則為一種連接器規範,由Type-C插頭和Type-C插座組成。目前採用Type-C裝置主要分為3類,一為新款Android手機,二為平板裝置,三為NB;採用Type-C原因,不外乎更快的資料傳輸速度、正反插都可用、擴展性強與電流傳輸速率提升等,預估2016年Type- [...]

2016-10-19 謝雨珊

中國半導體設備行業分析

設備乃產業支柱,在晶片製造端和封測端,設備投入占產線總投入70%以上,2015年中國半導體設備行業營收約47億元人民幣,占全球半導體設備市場份額僅為2.1%,與中國龐大半導體產業市場規模極不對稱。近年在中國政策積極引導下,中國積體電路產業鏈逐步完善,各產業鏈環節走協同發展和互利共贏路徑;同時,北美半導體設備製造商接單出貨比(BB值)顯示行業已進入甜蜜期,全球 [...]

智慧化財富管理-機器人投顧發展現況與趨勢

財富管理服務因人力成本過高,過去多以高淨值投資人為目標市場,隨著巨量資料興起,使得投資建議提供者得以透過更多元的數據和資訊來源輔助業務執行,並結合機器學習進行投資策略調整等,使投資建議更具準確性,此發展趨勢大幅降低財富管理服務需人力介入的程度,朝向智慧化發展。觀察美國、英國與新加坡機器人投顧的發展和監理方向,以提供適合性投資建議和瞭解客戶為主要目標,台灣亦已 [...]

人工智慧的深度學習可望成為IC設計殺手級應用

此篇研究報告有別於介紹深度學習演算法和深度學習怎麼應用在生活上,並改變世界觀點作為討論的主題,將從另外一個推動深度學習的重要功臣「大規模的資料處理能力」作為本文切入點。IC設計廠商根據消費者需求設計其對應FPGA要用的電路,而消費者可拿到此電路設計下載到自己的FPGA裡。     [...]

穿戴裝置在健康醫療的應用與挑戰

智慧手錶和手環從發表至今已超過3年,但在消費電子市場並未獲得理想中出貨量,所以廠商將目光轉到健康醫療應用方面;不過由於醫療認證需長時間審核,導致大多數廠商都打起退堂鼓,健康運動因此成為廠商宣傳最主要功能;除了品牌廠商所推出最基本身體量測功能外,也有廠商逐步發展其他專業的加值服務,同樣也有如Philip這樣的少數廠商,選擇透過醫療認證推出產品。 &nbs [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]