AR應用與新商業模式

當VR議題火熱時,AR也同樣受到關注,但自從Google Glass退出市場,AR眼鏡就一直很少被提及,不過隨Microsoft HoloLens推出,再加上2016年HoloLens正式推出開發者版本,讓許多開發者和消費者對此躍躍欲試,使HoloLens看起來替AR產業帶來新的機會,其中Microsoft又更進一步推出Windows Holographic [...]

中國面板Big 3「BCT」各施所長,搶佔產業制高點

中國面板產業經過十餘年發展,已慢慢形成幾個龍頭廠商,即京東方(BOE)、華星光電(CSOT)與天馬微電子(Tianma),拓墣產業研究所(TRI)大膽將其稱之為中國面板產業三巨頭Big 3;此3家中國面板廠各有特色,各有所長,也有各自的布局打算,均渴望搶佔各自細分領域的制高點。。     [...]

2016-07-20 Snow

2016年6月景氣觀察

2016年5月美國領先指標下降0.2%,向下回落;2016年5月北美半導體設備製造B/B值為1.09,較4月滑落;2016年6月美國密西根大學消費者信心指數下降至93.5,略低於預期;2016年6月美國失業率為4.9%,較5月上升0.2%;2016年5月英國失業率為2.2%;2016年5月歐元區失業率為10.1%;2016年5月台灣失業率為3.84%;201 [...]

Mirrorless帶動車輛設計與駕駛者使用習慣變革

2014年起開始有廠商延伸影像辨識在車輛上的應用,陸續發表Mirrorless設計,但礙於法規限制,現階段並無法允許其正式上路,但隨著2016年歐盟和日本在法規上的修改,讓Mirrorless Vehicle可正式上路,也讓維持百年的車輛後照鏡設計產生革命性變化。Mirrorless Camera System取代傳統後照鏡最大的好處,在於能結合車輛感測器, [...]

IC封測產業2016上半年回顧與下半年展望

2016年終端電子產品需求成長放緩的趨勢未見改變,半導體市場並無明顯成長動能,加上中國近年IC產業成長迅速,中資企業質和量的提升使IC產業廠商備感壓力,IC封測產業尤其明顯,在當前無法仰賴新產品帶動市場需求的情況下,IC封測產業將呈現怎樣的風貌,本篇報告將回顧2016上半年IC封測產業的發展狀況,並探討2016下半年展望。   [...]

探究智慧機器人五感技術發展趨勢

服務型機器人除了視覺和聽覺功能已成為標準規格外,唯有觸覺部分並不是所有服務型機器人必有的功能,除了ASIMO機器人、NAO機器人與Pepper機器人具備僅能辨識為觸摸動作和判別被觸摸位置的觸覺感測功能外,市場上多數服務型機器人並未內建觸覺感測器。     [...]

從新加坡智慧城市發展看資料平台發展趨勢

智慧城市受物聯網趨勢帶動,2016年依舊相當有話題性,交通、物流、能源與醫療等垂直領域都是熱門發展商機,但智慧城市發展必須仰賴城市的歷史脈絡和未來發展性。如何解決現有城市問題,從中找出發展主軸和城市特色是管理最重要的核心價值,新加坡政府利用科技作為主軸並進行強力主導,成功帶領新加坡走出革新面貌,其中城市間大量資料的收集,將有助於管理者在智慧城市發展過程中所需 [...]

智慧型手機機殼材質使用分析

手機外殼材質從功能型手機時期的塑膠到現在主流的金屬,或被市場炒得沸沸揚揚的玻璃外,仍有許多廠商持續在不同材質上努力研發。以智慧型手機所需的外殼材料來討論,如何兼顧材質從上到下游的合適程度,包括原料取得的便利性、製程成本、模具和成形的難度、訊號接收的干擾、加工的複雜性,與是否可針對外觀做裝飾和變化等,對品牌廠商都是極大挑戰。   [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]