再探量子點顯示技術未來發展趨勢

2015年TV與面板大廠的發展重點就是以廣色域技術(包括量子點技術)、曲面、4K為主,因此在CES 2015中,各大TV品牌紛紛推出最新款4K量子點TV產品來迎戰。台系面板廠由於在AMOLED面板大尺寸化的投資與發展腳步緩慢,且尚無高世代線AMOLED面板產線,於是台灣廠商只好先緊抓量子點技術來生產量子點TV面板,以期對抗OLED TV的攻勢。 [...]

全球主要大廠在自動駕駛的發展趨勢

整車廠、零組件廠、科技廠等三方在發展自動駕駛上具備不同優勢,故策略有所差異。對整車廠而言,自動駕駛多半仍是以輔助駕駛者為主,因此駕駛者才是主角;就零組件廠的自動駕駛藍圖來看,完全自動駕駛必須具備複合式感測系統、以聯網為前提且具備精準地圖數據;科技廠則是希望藉由自動駕駛的推動,擴大其平台系統的普及度,在消費性電子以外的市場發展出更多的應用與服務,進而達成更高的 [...]

細看Apple如何布局穿戴式健康運用發展

Apple在智慧手錶上推出3種款式,除了穩固穿戴式裝置基本市場外,也意圖以此進攻精品市場,為將來Apple擴大經營領域做出布局。由於法規限制,所以Apple現階段仍以提供SDK和App平台為主,並與醫療機構進行研究方面的合作,還沒有實際踏入醫療領域在終端的應用。 Apple智慧手錶市場策略 [...]

Apple Pay應用情境分析

Apple行動支付Apple Pay在2014年9月iPhone 6新產品發表會上同時發布,2014年10月正式推出以來便廣受期待,廠商與銀行業者紛紛加入合作行列。除了隨之而來的支付革命外,更令人關注的是Apple、Samsung與Google未來在行動支付市場的競爭態勢。 Apple Pay憑證運作流程 [...]

2015-05-20 黃澐瑋

LED球泡燈散熱材料趨勢

若LED界面溫度上升,不僅會造成LED光輸出減少、亮度下降,當溫度超過攝氏100℃時,更會加速LED及封裝材料的劣化,縮短LED使用壽命,因此在追求LED發光效率不斷提高的同時,如何確保散熱能力同時受到重視。LED球泡燈價格持續下滑,使廠商倍感壓力,必須在維持品質下持續追求降低成本的目標。導熱塑膠因為與傳統的鋁壓鑄散熱器差異不大,並且更加輕巧、成本更加低廉、 [...]

從行動裝置探討多晶片封裝的發展

行動裝置變得越來越聰明與人性化,而這些都必須仰賴更多更強大的晶片,為了在有限空間放入更多晶片與元件,因此驅使晶片的封裝朝向高整合的多晶片封裝前進,本篇報告將以行動裝置的角度討論多晶片封裝的發展與趨勢。 由FO封裝為基礎延伸的堆疊式封裝 [...]

總經觀察報告(簡報)

Economy Outlook ◆美國經濟數據 ◆中國經濟數據 ◆日本經濟 ◆歐元區經濟 ◆Conclusion [...]

2015年4月景氣觀察

2015年3月美國領先指標升0.2%,低於預期;2015年3月北美半導體設備製造B/B值為1.1,半導體景氣熱;2015年4月美國密西根大學消費者信心指數上升至95.9,較2015年3月上升;2015年4月美國失業率為5.4%,降至近7年最低;2015年3月英國失業率為2.3%;2015年3月歐元區失業率為11.3%;2015年3月台灣失業率為3.72%;2 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]