全球主要大廠在自動駕駛的發展趨勢

整車廠、零組件廠、科技廠等三方在發展自動駕駛上具備不同優勢,故策略有所差異。對整車廠而言,自動駕駛多半仍是以輔助駕駛者為主,因此駕駛者才是主角;就零組件廠的自動駕駛藍圖來看,完全自動駕駛必須具備複合式感測系統、以聯網為前提且具備精準地圖數據;科技廠則是希望藉由自動駕駛的推動,擴大其平台系統的普及度,在消費性電子以外的市場發展出更多的應用與服務,進而達成更高的 [...]

細看Apple如何布局穿戴式健康運用發展

Apple在智慧手錶上推出3種款式,除了穩固穿戴式裝置基本市場外,也意圖以此進攻精品市場,為將來Apple擴大經營領域做出布局。由於法規限制,所以Apple現階段仍以提供SDK和App平台為主,並與醫療機構進行研究方面的合作,還沒有實際踏入醫療領域在終端的應用。 Apple智慧手錶市場策略 [...]

Apple Pay應用情境分析

Apple行動支付Apple Pay在2014年9月iPhone 6新產品發表會上同時發布,2014年10月正式推出以來便廣受期待,廠商與銀行業者紛紛加入合作行列。除了隨之而來的支付革命外,更令人關注的是Apple、Samsung與Google未來在行動支付市場的競爭態勢。 Apple Pay憑證運作流程 [...]

2015-05-20 黃澐瑋

LED球泡燈散熱材料趨勢

若LED界面溫度上升,不僅會造成LED光輸出減少、亮度下降,當溫度超過攝氏100℃時,更會加速LED及封裝材料的劣化,縮短LED使用壽命,因此在追求LED發光效率不斷提高的同時,如何確保散熱能力同時受到重視。LED球泡燈價格持續下滑,使廠商倍感壓力,必須在維持品質下持續追求降低成本的目標。導熱塑膠因為與傳統的鋁壓鑄散熱器差異不大,並且更加輕巧、成本更加低廉、 [...]

從行動裝置探討多晶片封裝的發展

行動裝置變得越來越聰明與人性化,而這些都必須仰賴更多更強大的晶片,為了在有限空間放入更多晶片與元件,因此驅使晶片的封裝朝向高整合的多晶片封裝前進,本篇報告將以行動裝置的角度討論多晶片封裝的發展與趨勢。 由FO封裝為基礎延伸的堆疊式封裝 [...]

總經觀察報告(簡報)

Economy Outlook ◆美國經濟數據 ◆中國經濟數據 ◆日本經濟 ◆歐元區經濟 ◆Conclusion [...]

2015年4月景氣觀察

2015年3月美國領先指標升0.2%,低於預期;2015年3月北美半導體設備製造B/B值為1.1,半導體景氣熱;2015年4月美國密西根大學消費者信心指數上升至95.9,較2015年3月上升;2015年4月美國失業率為5.4%,降至近7年最低;2015年3月英國失業率為2.3%;2015年3月歐元區失業率為11.3%;2015年3月台灣失業率為3.72%;2 [...]

觸控與指紋辨識-交錯的技術與市場

Ultrasonic 3D指紋辨識解決方案,因受電磁干擾較低,模組表面的相依性較低,可藏在各式材料下,大大增加ID設計的想像空間,在電容觸控技術往指紋辨識技術擴張的同時,Ultrasonic觸控技術在其指紋辨識技術推出後,也有可能回頭搶奪電容觸控市場,零組件成本與產品ID設計間的選擇性,變得更加多元化。 Qu [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]