觸控顯示整合晶片－製程與市場
觸控廠商在觸控顯示整合晶片上十分活耀，國際大廠Synopsys提出了ClearPad Series 4，Touch with Display Driver Integration(TDDI)整合IC，而台灣觸控大廠敦泰合併了顯示IC旭曜，預計2014年第四季提供IDC晶片(Integrated of Driver and Controller)。 [...]
中國LED驅動IC市場分析
中國晶片廠商之間的競爭是殘酷的，特別是在低階LED驅動IC這種靠走量的成熟市場上更是如此，有時1顆驅動IC的單價比競爭對手同類型產品低幾分錢，就能搶走客戶訂單。異常激烈的價格戰，一定程度上幫助中國廠商在低階市場上排擠掉歐美大廠，但也不是所有的中國廠商都能在這片紅海中生存和發展，只有少數具備競爭優勢的廠商能夠做到。 [...]
Apple於行動支付策略分析－iBeacon與NFC
NFC在前3年似乎是行動支付最有可能的解決方案；但隨著時間流逝，BLE(Bluetooth Low Energy，也稱為Bluetooth Smart)似乎隨著Apple推出iBeacon而變成有許多可能性。這可說明iBeacon與NFC在未來Apple行動支付策略上，將扮演重要角色。 進入商店後，iBeacon [...]
聯想手機商業模式分析
聯想智慧型手機和平板電腦的綜合銷售量達1,730萬台，連續3個季度超越其個人電腦的銷售量，手機已成為聯想集團收入新增長點。聯想透過與電商合作、粉絲行銷及增加社會銷售拓展手機銷售管道，並對集團結構進行調整，成立了個人電腦、移動、企業及雲服務四大業務集團，全力打造新的業務支柱。 聯想手機與Motorola雙品牌戰略 [...]
LED特殊應用－車用LED趨勢
2014年LED照明看到一絲希望，2014年初許多大廠紛紛表示照明市場前景良好，接單順利，唯價格競爭激烈。尋找高毛利產品成為一大課題，車用LED產品就是其中一項特殊應用。隨著國際大廠Audi推出第一款全LED車用燈開始，正式宣布大廠開始改變車燈的光來源，從HDI轉向LED，大量需求引起LED廠商目光。 國際OEM [...]
TDDI晶片技術與市場分析
TDDI(Touch with Display Driver Integration)有助於改善手機廠商In-Cell與Mixed In-Cell開發的流程。在現有技術下，TDDI晶片最佳的利基市場在In-Cell觸控模式，以及Mixed In-Cell這兩類型的觸控Sensor，藉由TDDI晶片的整合，可大幅簡化終端製造商的開發流程與門檻。 [...]
從雲端資料中心發展看網通設備商機
全球資料中心在2013～2014年開始蓬勃發展，其中主要驅動力之一，即為企業IT雲端化的趨勢。各大互聯網推出的公有雲服務大大的幫助企業與用戶解決複雜IT系統與IT安裝建置的困擾，也不須擔心資料備援及MIS的出錯而產生損失，有效的幫助企業專注一致的進行企業核心業務的完善。除了僅需依據規模支付所使用的基礎設備之外，更可以同時達到節省使用者成本，以及公有雲建置者雙 [...]
觸控面板貼合技術發展趨勢
iPhone 5採用In-Cell全貼合技術，小米3採用OGS全貼合技術，這種觸控面板全貼合技術讓手機整體變得更輕薄，螢幕透光性更佳，觸控操作反應更靈敏，也增加了整機防塵能力。產品導入貼合技術增強產品落摔強度，增加顯示螢幕透光性，防止灰塵進入顯示區域。貼合技術發展一方面是貼合材料的發展，另一方面也是面板技術的改進，貼合技術主要有傳統貼合和全貼合，貼合材料主要 [...]
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