AI晶片驅動智慧型手機市場走出負成長，漸成市場主流
近年受疫情導致的通貨膨脹與總體經濟不確定的影響，全球消費市場需求低迷，智慧型手機的高成長趨勢不再。儘管如此，新興市場對入門款的Android智慧型手機需求不減反增，使得全球智慧型手機在2023下半年出貨量止穩。目前聯發科與Qualcomm正推動AI晶片發展，並將生成式AI功能引入智慧型手機，這些技術的進步不僅提升手機性能，也使得AI應用逐漸融入民眾的日常生活 [...]
非中國區域面板廠轉型路線分析
在中國面板廠逐漸掌握面板產業話語權下，非中國區域面板廠正積極加速轉型發展，朝數個不同領域做轉型調整；不同區域的面板廠轉型布局策略不同，可分成朝利基型市場發展、朝新型顯示技術布局、朝下游系統整合端發展，以及朝半導體領域發展等路線。此外，因為對玻璃基板規格的掌握，以及活化老舊產線的目標，面板級扇出型封裝技術浮現成為面板廠切入半導體領域的機會。 一. 面板產 [...]
Supercomputing 2024：AI、量子、永續運算新格局
SC24(Supercomputing 2024)高效能運算展會於亞特蘭大舉行，匯集360家廠商探討HPC技術創新。NASA揭露正開發多個LLM，象徵HPC結合AI推動；在科研應用領域，從生物醫學研究到量子運算都有突破。永續運算成為焦點，各大廠商的解決方案著墨在效能與節能之平衡，同時液冷技術廣受市場關注。SC24展也反映HPC正從學術走向商業應用，IT廠商紛 [...]
DRAM產業2024年回顧與2025年展望
DRAM供給分析 DRAM供應商獲利與投資規劃 DRAM需求 綜觀DRAM產業供需與產值 拓墣觀點 [...]
虛實交互與永續並行：從SCEWC 2024展望智慧城市發展趨勢
智慧城市博覽世界大會(SCEWC 2024)參展單位包含各地城市與科技大廠，並以交通為重點領域，技術聚焦AI、物聯網、數位孿生應用。基於各地城市發展多元性，其挑戰有所不同，智慧城市以歐洲發展較快，對應氣候問題與減碳為所有城市共同方向，並透過智慧交通與城市數位孿生應用驅動城市永續發展。 一. SCEWC 2024展會重點與廠商動態 二. 各區域智慧城市 [...]
半導體晶背供電技術深度解析
半導體晶背供電(Backside Power Delivery Network，BSPDN)正成為次世代製程技術的關鍵突破，致力於解決sub-10nm節點中性能與功耗的瓶頸挑戰。本篇報告深入解析三大主流技術路徑，包括背面埋入式電源軌道(BSBPR)、PowerVia與背面直接接觸(DBC)。在台積電、Intel與Samsung三大晶圓代工廠商的技術推動下，B [...]
2024Q4總經觀察報告
全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 歐元區經濟數據 印度經濟數據 [...]
電動車牽引逆變器與功率半導體發展與預測
2024年全球電動車牽引逆變器銷售量預計達2,700萬台，年成長率為14%，顯示市場持續增長。隨著技術進步，提升牽引逆變器性能，推動電動車市場發展。800V高壓平台與SiC(Silicon Carbide，是一種第三代半導體材料，具備高耐壓、低損耗與高熱導率的特性，可運用於電力電子設備中)技術的應用成為關鍵趨勢，高效率、高耐壓特性吸引中高階車型採用，但成本問 [...]
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