從Ultrabook看2013年NB發展趨勢

受益於2013年Tablet Device、BD Player/Disc與Game Console等CE產品成長,2013年全球TCE銷售金額可望達到8,110億美元,較2012年的7,750億美元成長5%。高階Ultrabook主打厚度減、FHD面板與配觸介面;低階Ultrabook使用Hybrid HDD儲存,鋁鎂壓鑄與玻纖材質機殼,主推699美元以下販 [...]

企業雲端儲存趨勢及發展分析

在巨量資料的發展下,現階段的儲存容量與方式將無法滿足企業需求,兼具成本、彈性、與安全性考量的混合雲將是企業首選。在企業雲端發展中,小廠難以依賴單一或少數技術存活,大廠提供整套解決方案給企業客戶才是主流,因此整合性解決方案與一次購足為企業雲端儲存選購方式。自2009年以來,專業儲存廠商的市占不斷上升,投資於維持競爭力的技術創新,使得專業儲存廠商的表現優於系統廠 [...]

全球晶圓代工2013年前景分析-需求篇

通訊應用塑造了主流的製程,包含28nm、HKMG等。許多65nm/55nm製程的AP將轉換到45nm/40nm,但從90nm轉換到65nm者多是量少的類比IC。IDM Foundry的商業模式在加入Toshiba後,有可能成為另一種趨勢。堆疊晶片因為有專利、設計、製造、封測上的困難,所以超級IDM如Samsung,或是終端產品領導者如Apple,將會拔得頭籌 [...]

輕型車輛商機探討

據聯合國統計,未來全球各大都會的發展模式將朝著具備1,000萬人的超級城市邁進。截至2012上半年為止,目前全球已有包含東京、上海、紐約等在內的27座超級城市,未來15年內人口的成長數,除已開發國家的日本、西歐國家與美國,多數皆有超過20%的成長率,在人口不斷湧進大都市的趨勢下,後續相繼面臨到的最大挑戰,即是市內停車空間的不足,所導致的交通問題。對於輕小型車 [...]

高解析度面板IC之發展趨勢

因應已來到的高解析度顯示畫面趨勢,eDP介面相較於LVDS有著更低功耗、高傳輸率的優勢,2013年Intel將不再支援LVDS的傳輸規格,並會推出整合eDP技術的晶片組,加上AMD與NVIDIA也陸續發表支援eDP介面的處理器與GPU在這3個大廠的驅動下,將使高階NB及平板電腦在eDP晶片的使用上,從Apple陣營擴散到PC陣營,預估2013年會是eDP晶片 [...]

中國大陸新能源電力結構發展分析

歐美日等國家的能源結構都較為均衡,至少有3種主要能源在比例分配上差別不大,並且其他能源的比重也相對較高。這樣的好處是不會對某種單一能源依賴過重。中國大陸的能源結構不穩,註定了其未來能源發展必須以結構調整為主,因此大方向就是控制火電發展規模,同時推動其他能源較快發展。 2011年GDP前十國家的前三大能源消費比重 [...]

2012年10月全球總體經濟景氣預測(簡報)

壹、截至2012年第二季的全球經濟景氣-(現狀) 貳、2012年全球景氣趨勢-(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2012年10月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點-雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2012年9~10月全球景氣預測差異表 捌、對2012年第四季的整體看法 玖、對2012年的整體看法 [...]

儲存變遷對兩岸NB供應鏈影響分析

拓墣產業研究所(TRI)認為,受消費模式的改變,2013年NB儲存有望普及「終端儲存+雲端儲存」形式,而NB周邊隨身碟儲存將受到衝擊,企業級儲存市場規模有望相應擴大。隨著HDD市場產能恢復,未來HDD市場Seagate、Westem Digital(WD) ASP會回落至2011年第三季水準,屆時淨利率低於5%,ASP下降空間變小,價格優勢不再明顯;而SSD [...]

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新聞稿

鉸鏈標準化加乘Apple助攻,預估2027年折疊手機滲透率將突破3%

根據TrendForce最新研究,在市場預期Apple於2026年下半年推出折疊產品的帶動 [...]

2Q25新能源車銷量年增30%,BYD領先、Tesla衰退

根據TrendForce最新調查,2025年第二季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車 [...]

2025年AI需求獨強,2026年電子產業恐面臨低速成長

根據TrendForce最新調查,2025年全球電子產業市場極為分歧,由資料中心建置驅動的 [...]

固態電池商業化加速,硫化物電解質路線最受關注

固態電池因兼具高能量密度和高安全性,被視為「夢想電池」,近年隨著技術突破與產業化進展,這種 [...]

預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80%,液冷散熱滲透率續攀升

根據TrendForce最新調查,近期整體server市場轉趨平穩,ODM均聚焦AI se [...]