全球光伏政策變動分析

這些年光伏產業的發展實質上取決於少數國家的政策,且一般是經濟發展較好、GDP較高的國家,這些國家對光伏能源的選擇很大程度影響了全球光伏市場。從而,這些國家的政策變動也關係到光伏廠商的生死存亡。 光伏裝機大國與GDP比較 [...]

在環保節能的趨勢下看LED TV背光模組之發展

側光式LED背光架構因為發光均勻性高且機構設計較能薄型化,一直為高階產品所廣為應用;然而其設計架構因需要LGP(Light Guide Plate)與較多的LED晶粒,因此其缺點為成本高於傳統的CCFL背光與直下式背光許多。因外觀薄型化設計仍是市場趨勢,但直下式LED背光扮演滲透低階市場最重要的角色,在2013年會比2012年大幅成長2倍。直下式LED背光的 [...]

3D IC規格之制定與測試的挑戰

3D IC制定目前看來以JEDEC較為完善,但仍非面面俱到。台積電經過5年的發展欲完備其CoWoS系統,雖有首顆2.5D晶片量產,但目前仍僅做到Mid-End部分。為了使堆疊後的良率上升,設計可測試化的3D IC流程勢在必行;MBIST/LBIST的優點為降低測試時間及成本,當2.5D/3D IC市場開始放量時,會對測試設備廠如愛德萬、泰瑞達等有負面影響。 [...]

中國數位電視晶片市場分析

隨著電視向數位化、智慧化、3D化發展,電視產品的IT化特徵日益明顯,Android 4.0在手機、平板電腦上推出不到半年,就被應用到電視。電視產業正從主要依賴顯示器件,向日益依賴軟體、晶片、內容服務、運營模式等多元素的全產業鏈系統性競爭演變。 電視技術特徵及專用晶片發展 [...]

LED照明-COB封裝技術重新崛起?

LED產業進入第三期成長階段,成長動能來自LED照明的需求,其中照明市場以商業用、工業用及公共用照明較容易推廣,COB封裝在高瓦數需求下可以有效提升效率。市場封裝產品琳瑯滿目,對的選擇更能提升產品優勢。做好產品的市場定位,替產品找到最需要的客戶。COB封裝並不會取代任何產品,只是將產品線劃分的更細緻,做到產品區隔。 [...]

「多屏一雲」智慧夢

為了推動「多屏一雲」發展,硬體廠商和互聯網廠商的出發點顯然是不同的,然而雲端建設和多屏互動卻是共通的,也是短期內相關廠商需要積極布局。「多屏一雲」的入口之爭也是初期的焦點,品牌龍頭廠商將掌握更多市場份額,使得在「多屏一雲」市場更具備話語權,如Samsung、Apple及聯想等便攜終端大廠。「多屏一雲」終端包括智慧型手機、平板電腦、NB、PC、智慧電視,以及智 [...]

中國新能源汽車市場分析

「十城千輛」示範運行雖然數量上未如期達標,但是揭示了中國推廣新能源汽車產業所遇到的問題與機遇。 2012年主要新能源車型銷售趨勢 Source:拓墣產業研究所,2013/01 [...]

歐洲LTE市場發展動態

在美國三大行動營運商、日本與韓國陸續啟動LTE商用服務,以及中國等國全力促成TD-LTE服務提前至2013年推出的壓力下,歐盟委員會已加緊腳步制定新的頻譜分配政策,以加速推動歐洲地區的LTE商用服務。受到新政策刺激,歐盟主要國家的營運商均已加速建置LTE基礎設施,更多營運商宣布將於2013年推出LTE商用服務,預計歐洲LTE商用網路發展會進一步加速。 [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]