由ARM 2012年度技術研討會看晶圓代工趨勢

拓墣產業研究所(TRI)估計,伺服器處理器市場至2015年將會有10~15%屬於超低功耗系統,ARM架構的處理器有機會以不到5W的運行功耗取得部份市佔。市場只有ARM一家可以為了提升繪圖效能而2倍其圖形處理器面積的廠商;在其他廠商仍然要取拾效能/功耗的取捨,ARM已經多出第3種選擇。前四大晶圓代工廠台積電、Samsung、Globalfoundries、聯電 [...]

全球電動車發展趨勢下,智慧充電技術剖析

充電問題一直是電動車發展過程中,除電池效能與車輛安全外,最為重要的議題。不論是充電時間、充電站的設置、充電的方式,還是充電規格,都影響消費者對電動車採購的意願。事實上,針對不同車種、不同車型,所需的充電技術也有所不同,甚至面對不同類型的電池組,也都牽動著整體充電效益。目前市場上存在著2種充電模式:接頭式充電與交換式充電,以及一種潛在的充電模式-無線充電,該充 [...]

中國大陸進入3G全民總動員

隨著中國大陸3G手機市場滲透率從2012年的59.7%,提升至2013年的80%,2013年三大電信運營商爭奪的焦點仍從高階用戶轉而聚焦中低階用戶。大陸電信運營商開始要求3G智慧型手機支持雙模雙卡雙待,聯發科、Qualcomm終迎來展訊、銳迪科、聯芯等大陸晶片廠商的新一輪衝擊。 2009~2013年大陸3G手機市 [...]

台灣與中國大陸面板產業競合關係分析(下)

台灣面板廠商財務狀況不佳,研發能力強但對於新顯示技術投資保守。大陸面板廠商研發能力不足卻積極建置LTPS、AMOLED產線,規模有機會超越台灣,突破關鍵是吸收台灣專業人才。吸納台灣人才讓大陸TFT-LCD產業得以快速擴張,成為台灣勁敵。現在大陸投資目標轉向新顯示技術,勢必得持續挖角台灣人才以補強研發能力,台灣人才將是兩岸面板產業消長關鍵。 [...]

智慧型手機邁向多核競賽

過去單核心的晶片一次只能處理一個指令,為使智慧型手機有足夠的運算能力,可運行大量應用軟體和功能,透過核晶片分工合作,除運行順暢外,也能一次開啟多個高功耗的應用程式,因此手機大廠紛紛推出四核心智慧型手機。在對智慧型手持行動裝置的效能、節電需求不斷提升下,多核心的行動晶片組成為晶片大廠廝殺的新戰場。 智慧型手機規格不 [...]

2012-12-26 謝雨珊

行動付款市場的腥風血雨

一般對於行動付款的誤解就是,行動付款的商機就等於NFC的商機;其實,這是一種謬誤。尤其是近期「非NFC」應用的崛起,更讓NFC業者大為緊張,例如美國新創公司Square因為與Starbucks合作而聲名大噪。到底行動付款的未來,會隨著智慧型手機與平板機的崛起而產生多少的變化呢! 行動付款正在崛起 [...]

從2012年全觸展看各國觸控廠商在中國大陸的發展

深圳全觸展1年2次,上半年在上海,下半年在深圳,基本上可以看成是中國大陸觸控面板產業的晴雨表。2012年的深圳全觸展有2個重點:(1)大陸觸控面板廠商經歷了技術轉型的陣痛期,終於在各方面綻放出初步成功的光芒;(2)石墨烯作為ITO的替代品,終於在量產的道路上又前進一步。 大陸觸控廠商產能激增 [...]

Ultrabook輕薄化下電池變化發展

由於鋰高分子電池具備輕薄、客製化的特色,因此較為品牌廠商喜愛,出貨量持續維持高度的成長。雖然電池出貨量持續成長,但在電池組裝廠的毛利率持續往下降,從前幾年的兩位數字到2012年時已經連10%的毛利率都不到,是一項潛藏的危機。Intel意圖推動電池標準化來拉升Ultrabook的滲透率,但由於推動標準化後所帶來的價值遠低於放棄鋰高分子電池輕薄的優勢,所以很難將 [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]