2011年8月份景氣觀察
美國就業市場與房市沒有明顯起色，整體經濟復甦力道趨緩；歐洲經濟放緩、需求疲軟；台灣整體物價呈穩定狀態，景氣復甦力道逐漸穩定；大陸央行調升官方利率尚未取得成效，通貨膨脹情況並未好轉。 2011年8月景氣觀察－資訊產業總體面 [...]
風起雲湧－內建式微型投影機市場未來將再起
自2007年微型投影機技術首度在全球IT產業上問世以來，其微型投影元件模組的微縮化程度讓各界為之驚豔，莫不紛紛地探討、評估採用其微型投影技術的可能性與市場商機。由於耗電量及價格因素，目前為止僅有少數日、韓品牌手機大廠推出內建微型投影機的智慧型手機產品，反倒是數位相機(含數位攝影機)應用變成發展最迅速的內建式微型投影機應用。 [...]
電動車電池管理系統(BMS)應用與需求分析
電池管理系統(Battery Management System，BMS)在電動車發展中逐步受到矚目，其肩負管理電池組的重任。其中，BMS依架構、功能的不同，在應用需求上，也可以進一步做劃分，針對不同產品，有不同等級的BMS產品相對應。 BMS功能依技術難度分類示意圖 [...]
HP分拆PC部門，成為後PC時代來臨之指標
全球PC龍頭HP於2011年8月18日對外宣布，將考慮分割或交易個人電腦事業部，以求集團利益的極大化。由於HP也認為完全分割大約需要12～18個月，2013年前可能的買家都不會出手。HP PSG的未來應有下列數種可能：(1)由Samsung購買；(2)由中國大陸廠商聯想或華為購買；(3)由台灣品牌或代工廠購買；(4)由美國廠商如Dell、Cisco購買；(5 [...]
後PC時代高頻電子元件封裝技術演進
由於產品上市時間(Time To Market)比SoC快，因此很多無線通訊產品採用SiP；SoC技術會繼續下去，但短期而言，最佳途徑仍是SiP。在3D IC技術尚未純熟前，矽中介技術將扮演電子系統微縮化的最大推手；3D封裝時代來臨，將迫使半導體封裝業走向上下游整併/合作，與大者恆大趨勢會越來越明顯。 高頻電子元 [...]
雲端運算發展對儲存設備之影響
隨著雲端運算日益發酵，在全球大型雲端資料中心持續建置之下，屬於基礎建設之一的磁碟陣列設備需求也因而提升。而雲端運算大量資料儲存所需之高效能產品，未來需求也會因此增加。由於國外大廠全球市占率高達8成以上，因此訂單多被其掌控，加上國外大廠軟體投入較早，且同時投資多項雲端產品，因此在儲存產品軟硬結合上較為突出，加上與其他產品整合進行整體解決方案之輸出，商品較有競爭 [...]
預見下一代智慧型手機商機
繼Google和Amazon之後，Apple在雲端的布局不落人後，於WWDC 2011發表自有的iCloud服務後，據傳將在2011年9月推出iCloud iPhone搶攻手機雲端市場。標榜高效能低功耗的多核心手機將成未來主流，LG和宏達電相繼推出裸視3D手機，未來高效能加上全新3D內容服務，將擄獲消費者的視覺神經。LBS適地性服務和NFC近場通訊，逐步入侵 [...]
中國光谷光芒綻放－武漢欲打造千億級LED產業基地
經過20多年的發展，位於華中腹地的武漢•中國光谷已經發展成為國際領先的光電子產業基地。如今，武漢光谷將目光瞄向深具發展潛力的LED產業，計劃到2015年產值規模達到千億元人民幣。憑藉著「九省通衢」的區域優勢、「第二智庫」的科教優勢，以及「國家自主創新示範區」的政策特區優勢，武漢LED產業發展將向一流的LED產業基地大步邁進；廣大LED廠商面臨如此 [...]
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