全球FPGA市場發展動態分析
FPGA功能多元，應用領域亦相當廣泛，隨著電子設備不斷推陳出新，其重要性乃是持續攀升。本篇報告主要分析FPGA的產品特性，並探討其長期發展趨勢，另一方面則關注全球FPGA市場與指標供應商的發展動態。 [...]
2024年全球LED市場趨勢展望與CES展場直擊
受終端市場需求疲弱、LED庫存去化緩慢、市場價格競爭等眾多因素影響，2023年LED市場產值跌至126.08億美元。展望2024年市場需求，車用照明與顯示、照明(一般照明、建築照明、農業照明)、LED顯示屏、紫外線/紅外線LED等市場需求將有機會逐步回溫。 [...]
中國光模組產業動態分析
在中國官方持續推動雲端運算資源建設的趨勢下，中國本土伺服器相關零組件需求有望穩定成長，其中光模組使用量尤為可觀。本篇報告主要在分析中國光模組的需求背景、市場趨勢，同時掌握中國本土指標供應商之發展動向。 [...]
重起爐灶，VR/AR設備之關鍵發展與供應鏈策略分析
VR/AR產業現況概覽 VR/AR產業大廠動態 VR/AR產業供應鏈發展分析 拓墣觀點 [...]
探索NVIDIA的多重護城河：不僅有CUDA，NVLink的串連頻寬更難跨
回顧當下市值超過2兆美元的NVIDIA崛起過程，其稱霸業界的「人工智慧算力軍火商」之「護城河」，並不限於技術領域的領先地位，更遠遠不只CUDA這一條。 [...]
全球視角下的先進封裝競賽：各廠的策略與布局
隨著摩爾定律的發展已逼近物理極限，成本也越來越高昂，半導體產業除了持續推進先進製程之外，也紛紛透過先進封裝的堆疊增加電晶體數量，並縮短晶片距離、加快晶片間電氣連結速度，進一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不應求外，「先進封裝」也成為半導體產業滿足晶片運算能力與延續摩爾定律的重要途徑。 [...]
車載軟體與作業系統發展趨勢
車輛的軟硬體架構處於轉變中，硬體架構從分散式走向域集中式，而軟體架構設計概念轉向SOA(Service-Oriented Architecture)，從過往的軟硬體深度嵌合走向軟硬體解耦，從而實現軟體定義汽車。車廠積極投入資源在軟體應用層、中間件與作業系統，前兩者目前多與外部廠商合作，相較之下作業系統的自主開發比重高。軟體的重要性提高後，也影響供應鏈的樣貌與 [...]
台灣晶圓代工廠受能源成本攀升之影響與對策
晶圓代工產業屬於能源密集型產業，隨著燃料成本不斷提高與全球致力減少溫室氣體排放，其持續擴產之際所需承擔的能源成本正逐步攀升。本篇報告一方面分析能源成本上升之背景、趨勢及其對晶圓代工廠的影響，另一方面則聚焦台積電、聯電、世界先進與力積電採取之應對策略。 [...]
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