2011年11月全球總體經濟景氣預測(簡報)
壹、截至2011年第三季的全球經濟景氣－(現狀) 貳、2011年全球景氣趨勢－(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2011年11月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點－雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2011年10～11月全球景氣預測差異表 捌、對2011年第四季的整體看法 玖、對2011年的整體看法 [...]
3D數位相機未來技術之爭
以目前的3D相機技術，主要分為雙鏡頭的專門產品及單鏡頭的3D附加功能產品為主，雙鏡頭解決方案的3D效果較佳，但是成本與價格也因此比較高。因為3D為非必需功能，所以在3D未普及的環境之下，消費者不會願意花大錢去購買3D專業相機。因此，不用提高消費者購買成本的軟體方案3D相機，將會是消費者主要的選擇。在消費者習慣3D拍攝作為數位相機的附加功能之下，消費者才會願意 [...]
Samsung如何運用記憶體結合AP、BB來增進效能及節省成本的特殊作法
Samsung除了是目前全球記憶體第一大廠外，在行動裝置處理器AP方面也是領導廠商，在結合記憶體與AP的技術優勢下，將更快速的開發出效能更高、更省電的系統架構。Intel目前也與Micron進行下一世代行動裝置記憶體與處理器的策略聯盟；在台灣方面，聯電、Elipda、力成也組成共同開發結合記憶體與邏輯晶片TSV系統架構的聯盟。台積電方面，目前雖是全球晶圓代工 [...]
由iPhone 4S來看Apple熱潮
Apple，一個科技界的時尚代表，創新的推手先驅，一次又一次地推出革命性產品，也一次又一次地改變了世界，帶給世人驚喜。在諸多競爭對手在後疲於奔命，苦苦追趕的同時，Steve Jobs的一舉一動，彷彿牽動著科技版圖的變化，更造就多少公司產品的整併和退出市場。隨著iPhone 4S的發表和Steve Jobs的與世長辭，未來Apple又將如何繼續獨領風騷？ [...]
Ultrabook的商機－金屬機殼、散熱模組、HDI板篇
當消費性電子產品走向輕薄化，如何在設計方面追求輕薄的同時又兼顧機身強度，成為機殼材料的首要考量，也造成金屬機殼在近幾年的蓬勃發展。儘管有金屬機殼可協助系統散熱，但由於Ultrabook所用的中央處理器及圖形處理器與目前主流NB差距不大，仍需要仰賴散熱模組支援。行動裝置外型精緻，能執行的功能數量卻與日俱增，在IC設計朝向系統單晶片SiP及SoC化時，HDI板的 [...]
中國大陸市場雲手機發展分析
通過雲服務，手機廠商能夠為用戶提供更好的使用體驗，完成很多以前不可能實現的功能，比如運行大型3D遊戲、大型辦公ERP軟體等。依靠雲端的運算和存儲能力，手機能夠獲得十分強大的性能，未來手機用戶會不再關心手機的硬體性能，轉而更加關注網路的資料傳輸能力。阿里雲手機的模式最符合雲計算的核心思想，把軟體直接作為一種服務來提供用戶使用，能夠為用戶帶來更大的便利性。 [...]
電動車BMS未來發展的情境分析
電池管理系統(BMS)之發展，在電池的應用中扮演著非常重要的角色。未來BMS發展的關鍵要素：電池的一致性、電池有無延伸應用、xEV的數量及種類。 BMS未來發展之情境 Sou [...]
從消費性產品趨勢觀察先進製程節點
消費性產品趨勢：Faster、Smaller、Lighter、Thinner、Longer，推動高階製程持續微縮32nm/28nm/22nm/20nm/14nm；高階先進製程節點，Performance Driven為主要驅動力，並非Cost Driven。 人性需求驅動先進製程設計趨勢 [...]
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