高頻、高速趨勢下的PCB前景分析
AMD和Intel陸續公布最新處理器平台，由於運算與傳輸效能提升，使PCB層數與銅箔規格提升，推動高頻、高速的PCB需求，近來以高階產品為主的台灣廠商可望受惠，並在永續趨勢下，研發無鹵產品，以滿足終端產品的綠色化需求。 [...]
CSIA－ICCAD 2022中國IC設計產業動態觀察
中國IC設計在全球IC設計產業中有其重要性與特殊性，在中國半導體自主化政策引導下，多家廠商紛紛冒出，讓中國IC設計產值在2022年持續成長。時序邁入2023年，中國半導體國產化進程持續，不過企業文化和產品本質有調整空間，加上美國對中國半導體禁令擴大，將成為牽動中國IC設計產業變化的重要因素。 [...]
AI與邊緣運算於汽車產業應用發展
AI於汽車產業的應用 Edge AI對車的重要性 多接取邊緣運算(MEC)技術應用 拓墣觀點 [...]
商用車電動化與零碳排發展前景
商用車市場規模與電動化發展 電動商用車款與設計 商用車隊計畫 拓墣觀點 [...]
中國車企加速布局半導體，車用IGBT國產化加速
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全稱絕緣柵雙極型電晶體，是車用功率半導體中最核心產品。從原理來看，IGBT是由BJT和MOSFET組成的複合功率半導體器件，不僅具有MOSFET開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小等優點，還具備BJT導通電壓低、通態電流大、損耗小的特點。電壓範圍覆蓋600～ [...]
全球SiC襯底市場解析
第三代半導體產業鏈可分為襯底材料製備、外延生長、元件製造與下游應用，其中襯底材料的電學性能決定下游晶片功能與性能的優劣。根據電學性能不同，SiC襯底可分為導電型(N-Type)和高純半絕緣型(HPSI)兩類。 導電型SiC襯底的電阻率區間為15～30mΩ·cm，其通常生長SiC同質外延，用來製造耐高溫高壓的SiC功率半導體元件 [...]
2023年全球筆記型電腦市場PC品牌廠競爭策略分析
2023年伊始，全球筆記型電腦商務機種與消費機種市場需求持續萎縮，前者市場需求萎縮源於全球勞動市場需求疲弱，商務機種採購動能難以提升，後者市場需求萎縮源於「持續性通貨膨脹」和「換機動機不足」，壓抑消費者筆記型電腦產品需求。 PC品牌廠面臨2023年全球筆記型電腦出貨量極可能持續下修、毛利率(Gross Margin Ratio)成長受阻的困境，只得限制 [...]
智慧製造於東南亞之發展商機與挑戰
近年受疫情衝擊、地緣政治等總經環境動盪要素影響，全球供應鏈斷鏈重組後多往東南亞重新布局，包括東協製造業較為興盛的國家，例如新加坡、泰國、印尼等；於此同時，東南亞國家過往提出的工業4.0相關國家政策指引已逐步發揮效益並加速落地，前有國家政策、後有總經契機，相關驅動力皆有望壯大東南亞製造業發展，進而帶動當地數位化、智慧化與應用方案導入的市場需求。 &nbs [...]
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