2010-07-26 拓墣產業研究院

全球及台灣不同DRAM製程技術比重

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

華亞科2010上半年不管是獲利表現或製程轉換表現，皆處於落後同業的局面，為了扭轉落後局面，除了預計2010年第三季全數轉換50nm製程，同時將跳過1G DDR3的產品，直接生產2G DDR3。ASML 2010年第一季ArF Immersion缺交訂單達58台，雖然缺交機台有90%可以在9個月內出貨，然而在40nm以下，DRAM及Logic產品浸潤式的曝光道數將會是以前的2倍，後續ASML的供貨是否能滿足製程轉換龐大的機台需求，應該要密切注意。

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