台積電提供的矽智財分析圖
摘要
過去的IC設計,1顆單純的音效晶片或類比IC就能夠創造廠商營收,但現今IC已走向高度整合時代,開發具備各式標準通訊功能、傳輸界面,並還有基本運算功能的晶片才能滿足市場的需求。單純開發1顆傳輸界面IC,如USB 3.0,產品的生命週期將相當短暫,因為標準的規格將是各家廠商最先整合的基本功能方塊。如果是設計標準規格的產品,提供IP的解決方案在未來產業趨勢中將成為必須考慮的策略。
過去的IC設計,1顆單純的音效晶片或類比IC就能夠創造廠商營收,但現今IC已走向高度整合時代,開發具備各式標準通訊功能、傳輸界面,並還有基本運算功能的晶片才能滿足市場的需求。單純開發1顆傳輸界面IC,如USB 3.0,產品的生命週期將相當短暫,因為標準的規格將是各家廠商最先整合的基本功能方塊。如果是設計標準規格的產品,提供IP的解決方案在未來產業趨勢中將成為必須考慮的策略。
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