2020-03-11 拓墣產業研究院

台積電InFO-AiP結構示意圖

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

隨著5G時代逐步到來，手機終端產品厚度及元件尺寸微縮已逐漸成為趨勢，在此發展脈絡下，AiP封裝技術已成為毫米波通訊首選方案。面對Qualcomm推出的AiP模組，各廠商無不相繼投入於此，其中又以台積電與日月光最積極，期望藉此搶占5G市場應用商機。

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