2026-03-04 拓墣產業研究院

各大Foundry/OSAT FOPLP大尺寸封裝布局

圖表資料顯示面板 IC製造與封測

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摘要

在Google、Meta、聯發科相繼傳出考慮採用Intel EMIB封裝技術的背景下，Intel在先進封裝與玻璃基板領域的技術進展再度引發產業高度關注，特別是Intel於2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一個結合Intel EMIB封裝與玻璃基板的樣品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微縮至45µm，並號稱在測試過程中達到No SeWaRe(無微裂痕)，意味玻璃基板距離量產更進一步；另一方面，除了Intel之外，台積電、Samsung(SEMCO)、Rapidus、SK Absolics亦預計將於2027～2028年陸續實現玻璃基板的量產。

本篇報告主要深度解析：(1)大尺寸晶片封裝趨勢；(2)玻璃基板優勢；(3)各大Foundry/OSAT的玻璃基板技術Roadmap；(4)玻璃基板量產挑戰；(5)玻璃基板解決方案與對應供應商；(6)玻璃基板供應鏈彙整與台灣廠商機會。解析目前玻璃基板需求動能、技術瓶頸、供應商表現，以及潛在的台灣廠商供應鏈機會。

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