2013-01-30 拓墣產業研究院

建立可測試化的3D IC流程

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

3D IC制定目前看來以JEDEC較為完善，但仍非面面俱到。台積電經過5年的發展欲完備其CoWoS系統，雖有首顆2.5D晶片量產，但目前仍僅做到Mid-End部分。為了使堆疊後的良率上升，設計可測試化的3D IC流程勢在必行；MBIST/LBIST的優點為降低測試時間及成本，當2.5D/3D IC市場開始放量時，會對測試設備廠如愛德萬、泰瑞達等有負面影響。

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