從終端產品看晶圓代工機會
摘要
CIS的應用、車用電子的創新、穿戴式裝置的普及是產品注目焦點。車用電子成為新顯學,關注原本封閉的IDM與車用電子體系,是否能被Fabless與Foundry分工合作來打破。Samsung當前目標令其高階手機銷售動能恢復;Intel預期打造新Intel Inside;台積電將透過OIP防堵Intel在10nm與其競爭。
CIS的應用、車用電子的創新、穿戴式裝置的普及是產品注目焦點。車用電子成為新顯學,關注原本封閉的IDM與車用電子體系,是否能被Fabless與Foundry分工合作來打破。Samsung當前目標令其高階手機銷售動能恢復;Intel預期打造新Intel Inside;台積電將透過OIP防堵Intel在10nm與其競爭。
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