2010-10-08 拓墣產業研究院

晶圓代工佔全球半導體投片比率趨勢

圖表資料 IC產品設計

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摘要

加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導體28%，這效益每年貢獻約41億美元的成長，比無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動能主要來自於IDM釋單。台積電、GlobalFoundries、聯電及Samsung共計124億美元的資本支出，將貢獻10%的產能年成長。預估2010年第四季的稼動率將由第二季的98.9%降到91%，到2011年第二季更將降到90%，屆時將產生微幅供過於求的現象。晶圓代工有技術、客戶關係及充分彈性的生產鏈等3個成功的關鍵。聯電要勝過GlobalFoundries就必須加速45nm導入量產的技術，預估GlobalFoundries 2012年市佔率將達25%，台積電將下修到45%。

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