汽車與工業市場之規格市場
摘要
日圓升值造成零組件轉單效應，紛紛挹注台灣廠商分離式元件供應商。歐美日大廠陸續退出低階整流二極體市場後，二極體將在2010上半年出現較明顯供貨趨緊現象，二極體上游原料：矽晶圓與銅，分別出現供應趨緊和報價提高，原物料成本的轉移也將會一路轉移到下游組裝廠，二極體平均單價並不會持續下滑，將會維持一定的售價，對於台灣廠商在二極體領域的耕耘，將是一個穩定的一年。台灣廠商類比IC元件多以消費性電子產品，且已大宗通用性PWM與LDO為營收重心，多以低階電源產品為主。BCD製程整合Bipolar、CMOS及DMOS製程於單一晶片中，Single Die的製程節點，也將降低原本在MCM封測佔總體4成費用，將MOSFET整合到Single Die的製程技術。
