2021-12-07 拓墣產業研究院

現行晶圓級與面板級封裝成本和技術比較表

圖表資料 IC製造與封測

意見反映字體大小小中大

摘要

隨著半導體缺貨和載板供應不足加劇，部分設計大廠於後段逐步興起無載板與可一次性大面積封裝面板級封裝(FOPLP)等構想，因此各半導體和試圖轉型等廠商紛紛投入相關領域技術開發，然發展過程中經常遭遇如面板翹曲、均勻性與良率等問題，現階段仍需相關廠商與設備商合力優化，對改善多數挑戰與難題，RDL製程與客製化產線亦將提供部分解方。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。