2006-02-10 拓墣產業研究院

系統級封裝晶片在行動電話價值鏈

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

因手機通訊產品與消費性電子朝向輕薄短小的發展趨勢，使得晶片設計越趨複雜與微小化，而半導體製程技術能力不斷向上提升，半導體晶片的功能日益強大，以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加，晶片的腳數亦隨之增加，過去以導線架（Lead-Frame）的封裝形式已逐漸無法滿足市場的需求，因此半導體封裝方式與技術也同步跟著世代交替發展。

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