18吋(450mm)晶圓廠發展評估分析
摘要
半導體產業發展至今面臨到兩大挑戰，一是半導體產業成長趨緩，再者就是廠商須不斷導入先進製程技術以提升競爭力，導致半導體相關業者腹背受敵，往日榮景不在。18吋晶圓廠發展便是希望透過晶圓大口徑的發展趨勢，以維持IC的合理成本結構，再創半導體產業光輝歲月。有鑑於此，拓墣產業研究所(TRI)分別從18吋晶圓廠供給與需求分析、資金需求分析、經濟效益、導入時間點和時程分析以及相關廠商生態變化，從不同面向分別剖析發展18吋(450mm)晶圓廠可能性評估。希望透過12吋晶圓廠最佳化設計，盡可能將18吋(450mm)晶圓廠世代往後遞延，以利12吋(300mm)晶圓廠開發成本與利潤回收和避免在半導體景氣不明的當下對未來做過多投資，將導致自身暴露於財務惡化的火線之下。
