2011-10-24 拓墣產業研究院

2001～2012年Foundry占整體IC製造市場比重

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

晶圓代工產業受惠於高階製程IDM釋單趨勢及先進製程高成長動能，未來年成長將優於整體半導體成長。晶圓代工產業2011年資本支出雖創新高，但考量整體半導體製造資本支出與先進製程需求，2012年不至於有供過於求的現象。台灣晶圓代工產業受惠於先進製程技術，未來在3M指標(Market Size、Market Share、Margin)上將持續領先。

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