2008-10-15 拓墣產業研究院

2007年手機晶片廠商基頻出貨量比重

圖表資料 IC產品設計

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摘要

觀察全球手機晶片市場的發展，在大者恆大的趨勢下，2007～2008年全球手機晶片市場呈現整併風潮，除了2007年NXP購併Silicon Labs通訊部門、Infineon收購LSI行動產品事業、聯發科合併ADI手機晶片業務技術及團隊之外，2008年Freescale併購SigmaTel、NXP與ST合資成立ST-NXP Wireless，隨後並與EMP合資成立新公司。整體來看，2008年手機晶片市場在廠商版圖快速變動之下，仍呈現不穩定，蘊釀洗牌之局面。而隨著整體手機通訊網路由3G往3.5G網路快速推進和多媒體應用服務的發展，3G/3.5G晶片技術的發展與手機多媒體平台的提供，為手機晶片廠商未來發展重要的焦點所在。

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