2012-02-24 拓墣產業研究院

2007～2011年全球和台灣PCB產值

圖表資料智慧型手機與行動服務應用

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摘要

隨著科技產業的快速發展，半導體製程的演進，終端產品也不斷地朝多元整合和輕薄短小的趨勢邁進，強調可攜性及便利性的多媒體通訊裝置也不斷推陳出新，種種因素帶動了半導體封裝型式的改變。市場的需求造就了資訊數位化和半導體封裝多腳化。上述的演進過程對印刷電路板而言，代表的意義就是線路密度的提升和板面空間的壓縮，HDI製程技術因此應運而生。

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