2011-11-28 拓墣產業研究院

2007～2012年全球半導體產值預估

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

半導體製程20nm以下因EUV機台投產效率過低，系統微縮將取代晶粒微縮，宣告後Moore's Law正式來臨。行動裝置風潮下，帶動多合一的晶片(3D封裝、SoC、SiP)，導致下游廠商組裝道數減少，預計將衝擊模組廠或組裝廠。

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