2008-08-26 拓墣產業研究院

2008下半年台灣IC封裝測試產業展望分析

圖表資料 IC製造與封測

意見反映字體大小小中大

摘要

IC封裝測試屬於IC後段產業，相較前段IC設計和晶圓製造而言，屬於高資本和勞力相對密集產業。一般來說，各家IC封測廠商競爭力在於機台和產能，因此，IC封測廠商對於產業景氣反應尤其明顯：景氣好時不斷擴充機台設備，景氣差時，縮衣節食努力儘量節省開支以度過寒冬。拓墣產業研究所(TRI)根據IC產業相關廠商，針對未來看法和目前IC封測產業發展現況研究後，分別從廠商相關資本支出、IC產業供給及需求面和加上未來技術發展分析。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。