2011-11-02 拓墣產業研究院

2008～2012年金屬機殼在NB滲透率

圖表資料電腦系統運算

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摘要

當消費性電子產品走向輕薄化，如何在設計方面追求輕薄的同時又兼顧機身強度，成為機殼材料的首要考量，也造成金屬機殼在近幾年的蓬勃發展。儘管有金屬機殼可協助系統散熱，但由於Ultrabook所用的中央處理器及圖形處理器與目前主流NB差距不大，仍需要仰賴散熱模組支援。行動裝置外型精緻，能執行的功能數量卻與日俱增，在IC設計朝向系統單晶片SiP及SoC化時，HDI板的應用就隨之提高。

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