2012-09-10 拓墣產業研究院

2010～2016年全球Wi-Fi晶片出貨量預測

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摘要

2012年在行動裝置(智慧型手機、平板機)與Wi-Fi熱點佈建的持續成長下，預計2012年Wi-Fi晶片出貨量突破12億套大關，將達到12.38億套，年成長率為31%。以技術規格來看，802.11n產品仍是市場發展之推動主力，而2012年問世的5G Wi-Fi 802.11ac晶片於2012下半年陸續出貨，支援802.11ac之產品如路由器、NB等也陸續推出，預計802.11ac將於2014年成為市場主流。高速與更大覆蓋範圍的802.11ac，未來將以NB、平板機與智慧型手機為最大市場；而應用上則朝向家庭連網與高畫質影音串流。

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