2013-11-13 拓墣產業研究院

2011～2018年覆晶凸塊晶圓需求預估

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

行動電話、記憶體及消費性電子對銅柱(Cu Pillar)凸塊和微凸塊(Micro-bumping)的需求，已經成為覆晶封裝市場成長的動力，並能配合和支援最先進的3D IC與2.5D IC製程應用，以高達18%的年複合成長率成長。未來5年中，預期覆晶平台晶圓片將以3倍增長，到2018年達到每年4,000萬片以上的12吋約當晶圓片。

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