2009-04-23 拓墣產業研究院

2012年USB 3.0裝置有機會占USB整體1/10

圖表資料 IC產品設計

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摘要

USB 3.0由Intel、HP、Microsoft、TI、NEC、NXP等6家廠商聯合主導制訂，最終版已於2008年11月13日正式公佈，xHCI也公佈0.95版草案，USB 3.0的最高速度可達5Gb/s，並且具有向下相容性。除此之外，還加入了雙向傳輸、高供電能力及新的電源管理機制等特性。由於USB介面大量應用於PC外接裝置上，USB 3.0的出現，勢必對手持裝置及數位電子產品的其他介面帶來影響。

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