2014-11-20 拓墣產業研究院

2013年與2014上半年力成與南茂產品比重分布

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

Samsung已在2014年8月以20nm製程、TSV堆疊技術開始量產64GB DDR4伺服器用DRAM模組，未來記憶體封裝更會朝向異質整合的方向前進；但在3D異質整合封裝上，仍有一定程度的挑戰。由於TSV 3D技術進入到晶圓等級，未來最先進技術可能掌握在製造廠手中而非封測廠內，TSV技術並非封測廠的主力戰場，因此拓展產品線、積極服務客戶並與製造廠垂直合作，是封測廠的重要方向。

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