2014-01-16 拓墣產業研究院

2014年全球半導體成長預估達4.2%

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

半導體的製程微縮到了16nm，因為需要雙重曝光，製程微縮的成本效益已經不如65nm轉換40nm、28nm轉換20nm明顯，如果考慮2014年終端智慧裝置需求不如預期，則就有可能發生二～三線廠以次低的製程節點低價搶單。

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