2019-07-24 拓墣產業研究院

2016～2019年功率半導體市場類型

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

現行功率半導體使用的元件材料多以Si基板為主，隨著車用、消費型電子及工業領域發展，為求達到微縮元件尺寸和輕量化等目的，第三代半導體(SiC及GaN)材料逐漸受到重視；此外，SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree，其營收與經營策略也將影響功率半導體發展趨勢，是後續觀察指標。

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