2020-05-20 拓墣產業研究院

2017～2020年晶圓代工區域營收占比預估

圖表資料 IC製造與封測

意見反映字體大小小中大

摘要

中國在推動晶片國產化政策和內需市場加持下，在IC設計與封測領域的自給率提升已有成效；相較晶圓代工方面，由於製程種類繁多且技術複雜，需仰賴眾多廠商組建具規模的生態鏈，故晶圓代工廠商在擴產與技術提升仍需持續投入資源，預估2020年中國區域廠商營收占比維持約7%位居第三，但2020年正值《中國製造2025》計畫中間點，對比初期目標的晶圓製造達成率仍偏低，故即便受到新冠肺炎疫情影響，中國晶圓代工廠商仍持續推進產能擴建與製程精進計畫。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。