2017-12-04 拓墣產業研究院

2017年GaN晶圓主要終端產品應用

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

智慧型手機問世以來，市場對無線通訊需求有增無減，尤其5G發展為市場帶來更多高頻應用和更多連線裝置，相對連線裝置受到的干擾同時變多，使得Si製作的電子元件在高溫、高頻與高功率等操作環境下，難以維持應有功能，為解決此瓶頸，已有部分廠商將注意力轉移到第三代半導體材料GaN。本篇研究報告將以GaN晶圓在功率元件和射頻元件市場的發展狀況進行研究。

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