2019年全球封測產值預估(含IDM廠)
摘要
全球IC封測產值在記憶體、車用晶片與通訊封測需求帶動下,2018年營收小幅成長;就區域分布而言,現階段仍以台灣、中國與美國等三大區域為主,觀察2019年封測產業發展趨勢,將由車用晶片、Al、物聯網與5G晶片等封測領域,持續帶動營收微幅成長。
全球IC封測產值在記憶體、車用晶片與通訊封測需求帶動下,2018年營收小幅成長;就區域分布而言,現階段仍以台灣、中國與美國等三大區域為主,觀察2019年封測產業發展趨勢,將由車用晶片、Al、物聯網與5G晶片等封測領域,持續帶動營收微幅成長。
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有