2019-08-20 拓墣產業研究院

2019年第二季全球封測前十大排名

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

2019年第二季半導體封測產業營收表現，依舊受到中美貿易陰霾籠罩與終端需求下滑等因素拖累，整體營收較以往持續走低；然而憑藉大數據運算和伺服器應用帶領下，相對引領AI的HPC晶片相關封裝需求，預估短期內對封裝大廠2019年第三季營收，將有一定程度上的幫助。

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