2020-06-16 拓墣產業研究院

2020年第二季全球晶圓代工廠商排名預估

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

進入2020年第二季，晶圓代工客戶端對後新冠肺炎疫情時代出現市場需求反彈的預期仍有所保留，為避免缺料，訂單尚未出現大幅度縮減，加上客戶端極力創造既有產品需求的發展性與調整策略導入因新冠肺炎疫情帶動的新興應用，例如擴大5G手機價格帶，創造雙位數的5G手機滲透率，抑或遠距通訊多方應用場景等，使晶圓代工廠商的產能利用率得以維持。

在新冠肺炎疫情與美國對中國政策影響下，市場需求與晶片訂單間的聯動關係可能逐漸偏移，旺季效應的弱化與遞延均在考量中，造成即便2020年第二季營收表現亮眼，仍無法正確反映市場需求狀況，廠商需有所警惕。

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